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为降低对高通依赖,iPhone15或将全部搭载苹果自主研发芯片 [复制链接]

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维修油缸

      来源:参考消息
      
      
      
        原标题:为降低对高通依赖,iPhone15或将全部搭载苹果自主研发芯片
      
      
      
        据俄罗斯卫星通讯社报道,苹果公司为了降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出,2023年发布的iPhone 15可能将首次全部采用苹果自研、台积电代工的芯片。
      
      
      
        据报道,将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片。其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
      
      
      
        消息称,目前,苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),2023年投入量产。
      
      
      

      
      
      
        从2016年开始,苹果就有意培植英特尔基带芯片。2019年,苹果曾以10亿美元收购英特尔手机基带芯片部门,并取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利。尽管后来英特尔基带信号口碑不好,但也为苹果积累了大量的技术专利以及研发经验。
      
      
      
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